领先的21世纪全球半导体技术世界上最好的半导体公司
我们公司，盛帆半导体(苏州)有限公司它旨在打造世界一流的包装能力 它旨在创造世界级的封装能力和半导体测试
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客户满意度，竞争力，最好的质量和对社区的贡献是盛帆半导体（苏州）有限公司的目标和使命
(Quad Flat Package)四面扁平封装
(Quad Flat No Leads)四方扁平无引脚器件
(Transistor Outline)晶体管外形
(Dual In-line Package)双列直插式封装
(Small Outline Package)小外形封装
