Company

盛帆半导体(苏州)有限公司

领先的21世纪全球半导体技术
世界上最好的半导体公司

Production

我们致力于超越卓越的更高价值

我们公司,盛帆半导体(苏州)有限公司
它旨在打造世界一流的包装能力
它旨在创造世界级的封装能力和半导体测试

Production

让你梦想成真的公司

如果你有什么需要成为“全球员工”
成为我们的一员!

Production

世界上最好的半导体公司

客户满意度,竞争力,最好的质量和对社区的贡献是胜晟半导体(苏州)有限公司的目标和使命

我们的产品


brand card

QFP

(Quad Flat Package)
四面扁平封装



brand card

QFN

(Quad Flat No Leads)
四方扁平无引脚器件



chip

TO

(Transistor Outline)
晶体管外形



module

DIP

(Dual In-line Package)
双列直插式封装



chip

SOP

(Small Outline Package)
小外形封装