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SOP : Small Outline Package
小外形封装

SOP : SMALL OUTLINE PACKAGE
SOP : SMALL OUTLINE PACKAGE

优势


  • • 全套的解决方案
  • • 内部铜线连接可以节约成本
  • • 标准JEDEC封装大纲
  • • 多模具生产能力

可靠性


  • • 湿度灵敏性 : JEDEC Level 2/3
  • • 老化测试 : 130°C, 85% RH, 96 H
  • • 温度循环 : ‐65℃/+150℃, 1000次
  • • 高温存储 : 150℃, 1000H