FBGA : Fine Ball Grid Array
细间距球栅阵列
优势
- • 比芯片大1.3mm（最小）
- • 球数范围从8到489
- • 包装体尺寸为5.0x5.0至17.0x17.0mm
- • 共晶和无铅焊球
- • 周边和全焊球阵列
- • 没有球的平面网格阵列可用
- • 可提供0.5,0.75,0.80和1.0mm的球距
可靠性
- • 湿度灵敏性 : JEDEC Level 3
- • U老化测试 : 85℃/+85℃, 1000次
- • 温度循环 : ‐55℃/+125℃, 1000次
- • 高温存储 : 150℃, 1000H
